Leave Your Message
Các chuyên mục tin tức
Tin tức nổi bật

XSPLink và Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D dành cho mạng biên thế hệ tiếp theo

22/07/2023

Hội nghị thượng đỉnh điều hành mạng và biên Intel 2023 vừa khai mạc tại Nam Kinh, quy tụ hơn 300 đối tác và khách hàng trong hệ sinh thái. Là một đối tác quan trọng trong hệ sinh thái, XSPLink đã cùng Intel trình bày những thành tựu đột phá trong việc đẩy nhanh quá trình hội tụ điện toán-mạng và thúc đẩy chuyển đổi số thông minh trên các lĩnh vực mạng và biên.

Tại hội nghị thượng đỉnh, XSPLink đã giới thiệu card tăng tốc cải tiến dựa trên dòng bộ xử lý Intel® Xeon® D. Giải pháp này tiên phong trong việc tích hợp các khả năng của máy chủ x86 vào dạng SmartNIC – một thiết kế đột phá đã nhận được sự đánh giá cao từ các đối tác trong hệ sinh thái.

Các lãnh đạo của Intel đã vạch ra tầm nhìn chiến lược cho sự tăng trưởng toàn cầu và khu vực:
Sachin Katti, Phó Chủ tịch cấp cao của Intel kiêm Tổng Giám đốc Nhóm Mạng và Thiết bị biên.
Dan Rodriguez, Phó Chủ tịch Tập đoàn Intel kiêm Tổng Giám đốc Giải pháp Mạng và Điện toán biên
Tiến sĩ Chen Wei, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Nhóm Mạng và Thiết bị biên của Intel tại Trung Quốc
Họ đã trình bày chi tiết các chiến lược mạng và điện toán biên của Intel, những tiến bộ về sản phẩm và sự phát triển hệ sinh thái, khẳng định lại vai trò quan trọng của Trung Quốc như một ưu tiên chiến lược trong việc mở rộng kinh doanh mạng và điện toán biên của Intel.

Trong bài thuyết trình, Bob Ghaffari, Phó Chủ tịch Nhóm Mạng và Thiết bị biên của Intel, đã nhấn mạnh sự đổi mới SmartNIC dựa trên Xeon® D của XSPLink và bày tỏ sự ủng hộ rõ ràng đối với giải pháp này.

XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 1

"Thị trường điện toán biên toàn cầu mang đến những cơ hội không giới hạn, đại diện cho tiềm năng thị trường khổng lồ lên tới 445 tỷ đô la. Trong nhiều năm qua, Intel đã thúc đẩy sự hợp tác sâu rộng với các đối tác trong hệ sinh thái, bao gồm các doanh nghiệp hàng đầu của Trung Quốc. Cùng nhau, chúng tôi thúc đẩy quá trình chuyển đổi dựa trên phần mềm từ đám mây đến mạng lưới và đến biên thông qua danh mục rộng lớn các giải pháp phần cứng và phần mềm tiên tiến."

Điều này giúp khách hàng tối ưu hóa toàn bộ vòng đời của cơ sở hạ tầng điện toán biên phân tán – bao gồm phát triển, triển khai, vận hành, quản lý, kết nối và bảo mật. Thông qua những nỗ lực chung, chúng tôi đẩy nhanh việc triển khai các giải pháp điện toán biên trên nhiều lĩnh vực khác nhau, bao gồm bán lẻ, chăm sóc sức khỏe, công nghiệp, sản xuất, năng lượng và thành phố thông minh, thúc đẩy chuyển đổi số trên toàn thế giới.

---Sachin Katti
Phó Chủ tịch cấp cao, Tập đoàn Intel
Tổng Giám đốc, Nhóm Mạng và Thiết bị biên

Dựa trên thực tế, hướng tới sự đổi mới: Mở khóa những khả năng công nghệ mới, vượt trội hơn.

Tại Diễn đàn Hội tụ về Mạng thông minh và Điện toán biên, ông Xiong Shulai, Giám đốc điều hành của XSPLink, đã có bài thuyết trình quan trọng về các giải pháp nền tảng tầm trung đến cao cấp thế hệ tiếp theo dựa trên bộ xử lý Intel® Xeon® D dành cho các sản phẩm mạng.

Bài phát biểu của ông đã giới thiệu các trường hợp ứng dụng quan trọng, khả năng kỹ thuật và xu hướng phát triển trong tương lai của bộ xử lý Intel® Xeon® D trong lĩnh vực mạng thông minh và điện toán biên, tạo ra sự quan tâm đáng kể và khơi dậy nhiều cuộc thảo luận sâu rộng.

XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 2XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 3XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 5
XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 4

Ông Xiong nhấn mạnh:
1. Tầm quan trọng chiến lược của bộ vi xử lý Intel® Xeon® D như là nền tảng cho cơ sở hạ tầng mạng thế hệ tiếp theo
2. Vai trò then chốt của các giải pháp nền tảng cao cấp trong việc đáp ứng nhu cầu mạng lưới doanh nghiệp và tổ chức đang phát triển

Các giải pháp nổi bật kết hợp lợi thế của mạng thông minh với điện toán biên, mang lại hiệu suất và hiệu quả vượt trội, giúp người dùng:
• Giải quyết hiệu quả nhu cầu lưu lượng dữ liệu ngày càng tăng
• Điều hướng trong môi trường mạng ngày càng phức tạp

Trong các buổi thảo luận tương tác, ông Xiong đã tham gia vào các cuộc đối thoại chuyên sâu với các giám đốc điều hành trong ngành, tìm hiểu về:
🔹 Các hướng đi đổi mới công nghệ trong bối cảnh kinh tế vĩ mô hiện nay
🔹 Cơ hội hợp tác liên ngành
🔹 Các phương pháp tiếp cận đa chiều để đáp ứng các yêu cầu mạng lưới trong kỷ nguyên kỹ thuật số đang phát triển nhanh chóng

Những đóng góp này đã nhận được sự công nhận đáng kể trong ngành nhờ tầm nhìn tiên phong và nội dung kỹ thuật vượt trội.

XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 6

Tính toán thông minh hiệu quả cao hơn: Card tăng tốc Intel® NetSec

Tại hội nghị thượng đỉnh, Chuangshi Xunlian và Intel đã cùng nhau công bố thiết kế tham chiếu của card tăng tốc bảo mật mạng Intel® NetSec thế hệ thứ hai (NR06). Giải pháp tiên tiến này tích hợp khả năng của máy chủ x86 vào dạng SmartNIC, được trang bị bộ xử lý Intel® Xeon® D-series, mang lại sự giảm đáng kể về kích thước vật lý và mức tiêu thụ điện năng.

XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 7
XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 8

Các giải pháp triển khai sẵn sàng cho sản xuất dựa trên thiết kế tham chiếu này cho phép khách hàng đạt được:
✅ Tính linh hoạt tối đa được xác định bằng phần mềm
✅ Vận hành tự động
✅ Khả năng mở rộng linh hoạt

đồng thời cung cấp tính bảo mật, độ tin cậy, tính linh hoạt và hiệu quả tính toán được nâng cao.

XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 9
XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 10

Các lãnh đạo của Intel đã có những cuộc thảo luận chuyên sâu tại gian trưng bày của Chuangshi Xunlian:
• Dan Rodriguez, Phó Chủ tịch Tập đoàn Intel kiêm Tổng Giám đốc, Giải pháp Mạng và Điện toán biên
• Bob Ghaffari, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Bộ phận Mạng Doanh nghiệp và Điện toán đám mây của Intel

Trải nghiệm điện toán thông minh: An toàn, đáng tin cậy, linh hoạt và hiệu quả.

Card tăng tốc bảo mật mạng Intel® thế hệ thứ 2 (NR06) tận dụng bộ phần mềm X86 mã nguồn mở hoàn chỉnh và bộ công cụ phát triển, hỗ trợ quy mô lớn:
Ứng dụng mạng
Giải pháp lưu trữ
Mã hóa bảo mật
Máy tính bảo mật
Khối lượng công việc suy luận AI

Nó cho phép triển khai mà không cần sửa đổi mã nguồn – cấu hình biên dịch đơn giản giúp khai thác tối đa tiềm năng của nền tảng, giảm chu kỳ phát triển từ 40-60% đồng thời tăng hiệu quả.

XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 11
XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 12

Những đột phá trong kiến ​​trúc:

1. Giảm tải công việc

Di chuyển khối lượng công việc của máy chủ sang SmartNIC, loại bỏ các tắc nghẽn I/O và cho phép mở rộng quy mô máy chủ.

2. Truyền dữ liệu tối ưu hóa RDMA

Tăng tốc lưu trữ phân tán thông qua Ethernet mà không gây gánh nặng cho hệ điều hành, giải phóng băng thông bus và tài nguyên tính toán của máy chủ.

3. Tách biệt mặt phẳng điều khiển/dữ liệu

Cho phép điều phối lưu lượng truy cập linh hoạt và an toàn dựa trên nhu cầu tính toán – cung cấp hỗ trợ nền tảng cho:
• Triển khai điện toán biên
• Kiến trúc đám mây lai

Thiết kế mang tính cách mạng:

Bằng cách tích hợp các khả năng của máy chủ x86 vào thiết kế SmartNIC, NR06 đạt được:
✓ Kích thước nhỏ hơn 70%
✓ Tiết kiệm điện năng hơn 55% so với các giải pháp thông thường

Ngoài khả năng tăng tốc OVS tiêu chuẩn, nó còn hoạt động như một hệ thống siêu hội tụ hoàn chỉnh, hợp nhất các khả năng giảm tải cho:
◉ Chức năng mạng
◉ Ứng dụng bảo mật
◉ Các thao tác lưu trữ

không mở rộng tài nguyên máy chủ

Kiến trúc hợp nhất thế hệ tiếp theo:

Cơ sở hạ tầng tách rời, có thể gộp chung, độc lập và có thể điều phối này: Giải phóng hơn 30% năng lực tính toán cho các ứng dụng kinh doanh.
Nâng cao độ tin cậy của hệ thống lên 99,999%.
Cải thiện độ ổn định thông qua cơ chế cách ly được thực thi bằng phần cứng.

Ưu điểm của điện toán đa dạng:

NR06 tích hợp các ưu điểm của kiến ​​trúc x86 – hiệu năng cao, thiết kế thân thiện với nhà phát triển, khả năng tương thích rộng và I/O mạnh mẽ – nâng tầm:
▶ Tỷ lệ sử dụng hệ thống đạt 45%
▶ Các chỉ số trải nghiệm người dùng cuối

Nền tảng đổi mới dựa trên điện toán đám mây:

Cung cấp một khung phần cứng mới cho:
☁️ Điện toán đám mây
🛠️ Phát triển ứng dụng đám mây
📡 Hệ sinh thái SDN

Nó tối đa hóa:
• Tính linh hoạt được xác định bằng phần mềm
• Vận hành tự động
• Khả năng điều chỉnh kích thước linh hoạt

đồng thời mang lại tính bảo mật, độ tin cậy và hiệu quả thích ứng ở cấp độ doanh nghiệp.

“Trên hành trình chuyển đổi số thông minh này, Chuangshi Xunlian sẽ tiếp tục cung cấp các nền tảng phần cứng khác biệt, có độ tin cậy cao. Thông qua các dịch vụ thích ứng phần mềm toàn diện, hiệu quả, chúng tôi sẽ hợp tác với các đối tác trong hệ sinh thái để khai phá những khả năng công nghệ lớn hơn nữa.”

Hùng Thư Lai
Giám đốc điều hành, XSPLink

XSPLink & Intel ra mắt SmartNIC dựa trên Xeon® D cho mạng biên thế hệ tiếp theo 13